脚踏式银瓷用银膏刮板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种脚踏式银瓷用银膏刮板装置，包括机体、基板、脚踏开关、泵体和银膏容器，基板安装在机体内，泵体和银膏容器安装在基板上，泵体输入端与银膏容器连通，泵体输出端连接有银膏送料管，银膏送料管另一端连接有银膏涂刷笔，脚踏开关与泵体电连接控制泵体启停。本实用新型通过脚踏开关便于控制泵体工作，泵体将银膏容器内的银膏输送至银膏送料管、银膏涂刷笔，在涂料过程中，使银膏涂刷笔的笔刷头上始终有适宜的银膏，无需沾取银膏，提高生产效率，提高银瓷加工效果。
基本信息
专利标题 ：
脚踏式银瓷用银膏刮板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846204.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213377486U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
杨儒林徐国桥杨修平王自明裴锋李强贾润杰张海芳
申请人 ：
河北银瓷天成文化传播有限公司
申请人地址 ：
河北省邯郸市复兴区丛台西路岭南宾馆602室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846204.4
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10 C04B41/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
