一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片，包括前塑封盖和定位凸条，所述前塑封盖的前端中部设置有固定凸起，且固定凸起的中部内嵌有背板，所述背板的外壁和固定凸起之间通过连接长杆相连接，且固定凸起前端中部连接有伸缩长管，所述伸缩长管的前端固定有固定圆盘，且固定圆盘的中部内嵌有吸水树脂块，所述前塑封盖和后塑封盖通过紧固件相固定，且后塑封盖的前端中部设置有电子元件。该具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片中定位凸条的厚度与固定凸起的厚度相同，从而使得该集成电路芯片掉落至地面时，在定位凸条和固定凸起的作用下可以起到很好的回弹力，同时可以减少前塑封盖、后塑封盖外壳受损的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防漏电保护便于安装的集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846499.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212517167U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张沂心江勤松李植良
申请人 ：
杭州智博汇联科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区西子国际中心3号楼1507室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846499.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/16 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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