多工位封装机

授权

摘要

一种多工位封装机，包括：箱体，其包括相互连通的第一封装室和第二封装室，所述第一封装室和第二封装室共同界定一气密的内部空间；过渡仓，其设于所述第一封装室的侧壁上；过滤装置，其可用于连接充氮装置并设于所述箱体的顶部，所述过滤装置包括过滤箱、以及与所述过滤箱连通的第一进气管和第二进气管，所述第一进气管与第一封装室的内部空间连通，所述第二进气管与第二封装室的内部空间连通。本实用新型提供的多工位封装机，设有第一封装室和第二封装室，并且每个封装室的前壁和后壁上均设有一对用于连接手套的通孔，可供多人同时进行封装，以适用于需要多人配合进行的封装作业。

基本信息

专利标题：

多工位封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021850460.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213083692U

授权日：

2021-04-30

发明人：

张元锋

申请人：

苏州尚美医疗科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区通安镇华金路278号6号厂房第三层

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司

代理人：

仲崇明

优先权：

CN202021850460.0

主分类号：

B65B67/00

IPC分类号：

B65B67/00 B01D46/00 B01D53/26