多功能智能移载设备
授权
摘要
本实用新型涉及多功能智能移载设备，包括工作平台，其上设置有至少一个工位，单个工位包括一组X轴线性导轨，单组X轴线性导轨上移动设置上料区和下料区；工作平台上还安装横跨于X轴线性导轨上方的Y轴线性导轨；Y轴线性导轨上移动安装有与工位数量一致的焊头组件，单组焊头组件下方均设置有两个吸嘴，一个吸嘴用于上料，另一个吸嘴用于下料；工作平台上还设置有与焊头组件对应的预置平台；通过两个吸嘴分别完成上料区到预置平台、预置平台到下料区的移动，实现上料区到下料区产品的移载，尤其适用于上料区产品与料盒之间粘度大的产品的移载，实现了产品移载的自动化，并且双工位独立工作，大大提升了工作效率，移载精度高。
基本信息
专利标题 ：
多功能智能移载设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021850556.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212461643U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
吴超曾义汪凡
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202021850556.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
