本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及废气处理装置，包括反应件和溢流件，反应件的内部构造有反应腔和用于流通冷却水的冷却腔，冷却腔环绕于反应腔外侧设置，溢流件的内部构造有溢流腔，溢流件与反应件连接，以使溢流腔与反应腔连通。废气由外部设备进入反应腔中进行高温处理，半导体制造设备产生的循环水作为冷却水通入冷却腔内，降低反应件外壁的温度，使装置在处理废气时安全可靠。反应件的下端连接溢流件的上端，废气在反应腔中反应后可直接进入溢流腔内，再次进行处理，溢流腔的内壁沿周向都有水溢出，保护溢流件的内壁不被废气中携带的粉尘堵塞。