一种石英晶片谐振器及其石英晶片电极

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摘要

一种石英晶片电极，包括：银镀膜和金属镀膜，金属镀膜与银镀膜依次层叠设置，银镀膜的一面与金属镀膜贴合，银镀膜远离铝膜的另一面用于贴合于石英晶片上；金属镀膜为铝镀膜、铂镀膜和钛镀膜中的一种，通过在银镀膜上设置一层致密的金属镀膜，能够隔绝空气中水、氧和氮等物质与银镀膜发生化学反应，避免在高温条件下，银镀膜表面出现结球的情况，维持了石英晶片电极的固有属性，满足了其高温低散差的条件，金属镀膜为铝镀膜、铂镀膜或钛镀膜，对银镀膜导电性能影响较小，相对于使用金镀膜作为电极，成本较低。

基本信息

专利标题：

一种石英晶片谐振器及其石英晶片电极

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021854571.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-29

授权号：

CN212695967U

授权日：

2021-03-12

发明人：

李锦雄陈汉杰朱永安祁浩勇

申请人：

研创科技（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

姚远方

优先权：

CN202021854571.9

主分类号：

H03H9/02

IPC分类号：

H03H9/02 H03H9/19