梅花形接地模块
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了梅花形接地模块，涉及接地电极领域，为达到上述目的，本实用新型的技术方案包括管体，所述管体的侧壁设有渗液孔，所述管体包括内层的金属层和外层的石墨纤维层，所述金属层内壁涂敷有防腐蚀涂层，塑料中孔铆钉穿过所述渗液孔将所述金属层和所述石墨纤维层锁紧于一体。可以实现在保持较低的接地电阻，同时能够使管体具有耐腐蚀的效果。
基本信息
专利标题 ：
梅花形接地模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021858015.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212571400U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
马艳柳威
申请人 ：
重庆睿虓电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区金州大道106号9幢30-6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021858015.9
主分类号 ：
H01R4/66
IPC分类号 ：
H01R4/66
法律状态
2021-08-03 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01R 4/66
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆睿虓电子科技有限公司
变更后 : 重庆睿虓电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 401147 重庆市渝北区金州大道106号9幢30-6
变更后 : 401147 重庆市渝北区栖霞路18号融创金茂时代10栋14-15
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆睿虓电子科技有限公司
变更后 : 重庆睿虓电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 401147 重庆市渝北区金州大道106号9幢30-6
变更后 : 401147 重庆市渝北区栖霞路18号融创金茂时代10栋14-15
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
