一种瓷砖加工平台
授权
摘要

本实用新型属于瓷砖加工技术领域,尤其为一种瓷砖加工平台,包括底座,所述底座顶端焊接安装有载台,所述载台顶端开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块顶端转动安装有置料台,所述置料台顶端开设有凹槽,所述凹槽内连接安装有多个第一吸盘,所述载台一侧螺栓安装有伺服电机,所述伺服电机通过联轴器连接安装有丝杆,所述丝杆一端贯穿至滑槽内并与滑块螺纹连接,所述底座内壁两侧焊接安装有内部载板,所述内部载板顶端焊接安装有伸缩杆,所述伸缩杆顶端焊接安装有驱动电机。本实用新型整体设计合理,操作简单,实现了打磨切割更精准的效果,降低了成本消耗,且保护了工人的人身安全,大大降低了安全隐患的问题。

基本信息
专利标题 :
一种瓷砖加工平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021859260.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213289814U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
刘广有
申请人 :
天津华顺科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区高新区塘沽海洋科技园贻正嘉合17-1-201
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202021859260.1
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B55/06  B24B41/06  B24B41/00  B24B27/02  B01D46/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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