合金粉末高效填充装置
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摘要

本实用新型公开了合金粉末高效填充装置,包括焊丝缠绕筒和压紧螺帽,所述焊丝缠绕筒的左右两侧均固定连接有限位块,且限位块的上方设置有加粉料斗,所述压紧螺帽的内部螺纹连接有安装螺杆,且压紧螺帽位于焊丝缠绕筒的上方,所述焊丝缠绕筒的外壁设置有不锈钢管,且焊丝缠绕筒的下方设置有电磁加料震动器,所述电磁加料震动器的内部安设有螺纹孔。该合金粉末高效填充装置,与现有的普通合金粉末填充装置相比,在使用的时候装置结构较为简单,维修成本和造价陈本低,并且在填充的过程中不容易造成被填充材料的堵塞,疏通起来较为方便,同时填充效率高,且减轻了使用者的劳动强度,能很好的满足人们的使用需求。

基本信息
专利标题 :
合金粉末高效填充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021859477.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213052738U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
韩晓祥
申请人 :
南京仁乔机电有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市栖霞区尧化街道甘家边东108号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021859477.2
主分类号 :
B22F3/00
IPC分类号 :
B22F3/00  B22F3/093  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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