本实用新型涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯体组件及水空中冷器。所述芯体组件用于水空中冷器，包括：主板、壳体、限位结构和配合结构；壳体的两端分别与主板连接；限位结构和配合结构两者中的一个设置在主板上，限位结构和配合结构两者中的另一个设置在壳体上；限位结构和配合结构连接，以避免壳体与主板的焊接部位分离。本实用新型提供的芯体组件在焊接过程中，各个部件在高温下膨胀，冷却后要回缩，但是限位结构与配合结构连接，从而避免在同一收缩方向上，壳体的冷缩量与主板的冷缩量不一致，而导致壳体与主板之间出现间隙，从而避免主板与壳体之间出现虚焊、漏焊，进而避免芯体组件出现泄漏情况，提高了芯体组件的可靠性。