Wafer盘压块翻转压紧机构

授权

摘要

本实用新型提供一种Wafer盘压块翻转压紧机构，包括固定架、设置在所述固定架上的拨块与压板，其中，所述拨块与所述压板通过贯通轴相互连接，在所述贯通轴上套设有扭簧；所述拨块在外力机构的作用下通过所述贯通轴带动所述压板向上运动，并且，所述压板在所述扭簧的作用下绕所述贯通轴转动；所述拨块在所述拉簧的拉力作用下带动所述压板向下运动至Wafer盘放置位置，并压紧所述Wafer盘。利用本实用新型，能够解决现有的Wafer盘压紧机构由于只能上下运动而导致在微电声产品在组装、测试过程中更换Wafer盘耗时较长的问题。

基本信息

专利标题：

Wafer盘压块翻转压紧机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021865284.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213386559U

授权日：

2021-06-08

发明人：

徐连杰孙有为

申请人：

歌尔光学科技有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市潍城区高新区东明路以东玉清街以北（歌尔电子办公楼502室）

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司

代理人：

张娓娓

优先权：

CN202021865284.8

主分类号：

B65G47/74

IPC分类号：

B65G47/74