指纹识别模组和终端设备
授权
摘要

本实用新型提供一种指纹识别模组和终端设备,所述指纹识别模组包括电路板、指纹芯片和封装结构,所述电路板与所述指纹芯片电性连接,所述封装结构用于对所述指纹芯片进行封装;所述封装结构具有背向所述指纹芯片的弧形面。由于封装结构具有背向指纹芯片的弧形面,从而使指纹识别模组具有弧形的外观面,有利于改善操作手感;此外,当指纹识别模组应用于终端设备时,在设备主体上直接开设收容腔,即可放置指纹识别模组,加工工艺简单,易于实现。

基本信息
专利标题 :
指纹识别模组和终端设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021869297.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212303646U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
郭延顺阳勇仔韩高才江忠胜娄椿杰
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 :
林祥
优先权 :
CN202021869297.2
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31  H01L21/56  G06K9/00  H04M1/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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