移动终端侧键结构和终端
授权
摘要
本公开是关于一种移动终端侧键结构和终端，中框包括：边框，边缘向上凸起形成挡壁，挡壁具有凹槽；密封件，具有弹性，填充在凹槽内；侧键电路导线由所述凹槽处的密封件内经过，所述密封件在凹槽供侧键电路导线穿过处形成液封结构。本公开侧键电路导线从挡壁的凹槽穿过，通过在凹槽内填充密封件，使密封件与挡壁形成液封结构，抑制了水或灰尘等从凹槽进入中框内。
基本信息
专利标题 ：
移动终端侧键结构和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021869919.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212727130U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
吴春雨
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202021869919.1
主分类号 ：
H04M1/23
IPC分类号 ：
H04M1/23 H01H13/06
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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