自适应手机变焦应用的LED闪光灯封装
授权
摘要
本实用新型涉及闪光灯技术领域，且公开了自适应手机变焦应用的LED闪光灯封装，包括手机外壳，手机外壳的内部设置有手机主板，手机主板的底部壁面与手机外壳内部底部壁面固定连接，手机主板的顶部壁面固定安装有导热块，导热块的内部壁面底部设置有LED灯板，LED灯板的侧壁与导热块的内部侧壁底端固定连接。本实用新型中，该自适应手机变焦应用的LED闪光灯封装，导热孔会与外框与导热块之间的空隙相互连通，外框和导热块之间的空隙内部的热气通过导热孔进入导热槽的内部，导热槽内部的热气在通过通气孔散发至外部，外部的空气与外框连通，外部的空气可以进入外框与导热块之间的空隙内部，提高对LED灯降温的效率，避免了手机发烫的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
自适应手机变焦应用的LED闪光灯封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021871748.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213152136U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
郑汉武
申请人 ：
深圳市穗晶光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021871748.6
主分类号 ：
H04M1/22
IPC分类号 ：
H04M1/22 H04M1/02
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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