一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置

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摘要

本实用新型提供了一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置。底座、壳体和门体构成装置的整体结构，壳体固定在底座上，壳体的正面安装门体，门体与壳体连接；压板安装于底座顶面中心区域，加压装置主要由四个真空升降管组成，四个真空升降管位于压板的四角，盖板承载台固定安装于压板底面，盖板承载台与基片承载台相上下对准，盖板承载台的底面开设有真空孔，基片承载台安装固定于底座顶面，基片承载台顶面开设有真空孔和对准线，基片承载台内设有加热器，用于对基片承载台表面贴合后的的生物芯片进行加热粘合。本实用新型设备体积小、操作简单，使用真空固定生物芯片和提供压力，避免键合时生物芯片畸变、受损问题。

基本信息

专利标题：

一种新型热粘合生物芯片的简易实验装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021873319.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN213222228U

授权日：

2021-05-18

发明人：

张琬皎龙眈

申请人：

杭州欧光芯科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市大江东产业集聚区义蓬街道青六中路888号义蓬科创园1101室

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

林超

优先权：

CN202021873319.2

主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

B01L3/00