超声波热量表的转接件
授权
摘要

本实用新型提供超声波热量表的转接件,其特征在于包括卡环结构、转接件本体、齿轮啮合结构、卡环结构、连接柱,通过设置卡环结构,上卡环与下卡环在转轴的作用下实现对表基的夹紧固定,一级固定机构与二级固定机构的配合使用,实现上卡环与下卡环的锁紧,进一步实现了支撑板对表基的固定,橡胶材质的防护垫能够避免支撑板与表基的侧壁产生硬性接触,起到了保护的作用,表基在固定夹紧的过程中,弹簧能够有效提高了缓冲的作用,通过改进,取代了现有技术中需要反复对接安装孔的安装方式,使得安装过程更加方便快捷,省时省力,不需要人工反复对接安装孔,为工作人员降低了作业负担,在一定程度上提高了安装的稳定性,提高了本申请的实用性。

基本信息
专利标题 :
超声波热量表的转接件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021873433.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-01
授权号 :
CN213397445U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
唐广勇
申请人 :
天津市金凤来仪科技有限公司
申请人地址 :
天津市静海区经济开发区南区台玻南路北侧
代理机构 :
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钱雪岷
优先权 :
CN202021873433.5
主分类号 :
G01K17/00
IPC分类号 :
G01K17/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K17/00
测量热量
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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