一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型属于玻璃盖板加工技术领域，具体提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，机架上设有激光切割机构，机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构。Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；下料机构上安装有Y轴平移模组，平移模组上安装有下料筐放置位，加工好的玻璃盖板会放置于下料筐中，通过平移模组带动下料筐移动到下料位置处。采用该装置对手机摄像头玻璃盖板进行自动切割，能有效的降低生产制作成本，提高产品良率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021877583.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212526535U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
童杰黄树平丁亮
申请人 ：
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑飞
优先权 ：
CN202021877583.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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