一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置
授权
摘要

本发明公开了一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置,涉及电子零部件组装技术领域,包括底座、移动机构和输送机构,所述底座的下端四角安置有气缸支脚,且气缸支脚的下端固定有脚支板,所述底座的上端外侧衔接有固定框,且固定框的两侧安置有门体,所述门体通过铰链与固定框相连接,且门体的内侧设置有可视玻璃,本发明通过固定连接的滑块与连接载板,可以保证两者之间的牢固性与稳定性,不会出现在实际使用过程中松动影响使用效果的情况,通过对称分布在连接载板两侧的滑块配合设置在固定框内侧下部两侧的滑轨,使得连接载板在第二气缸的推动下可以保持直线移动,便于对电板主体的吸附,同时滑动的结构保证连接载板移动的流畅性。

基本信息
专利标题 :
一种电子零部件组装用具有防挤压损坏功能的输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021878720.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN212711364U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
胡蓓罗星高润先
申请人 :
重庆数智源智能装备科技有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区龙溪街道佳园路66号银海北极星1幢4-商业2B区101号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021878720.5
主分类号 :
B65G41/00
IPC分类号 :
B65G41/00  B65G47/91  B07C5/00  B07C5/02  B07C5/36  B07C5/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G41/00
输送机整机的支承框架或基座,如可移动输送机的框架
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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