一种应用于加工光学晶体的滚圆设备
授权
摘要
本实用新型涉及光学晶体加工技术领域，且公开了一种应用于加工光学晶体的滚圆设备，包括处理箱，所述处理箱的底部固定安装有固定底座，所述处理箱的内部固定安装有安装块，所述安装块的左右两侧均转动连接有电动滚轮，所述电动滚轮均与传动带活动连接，所述传动带的外侧固定安装有第一连接带，所述安装块的外侧固定安装有固定箱，所述固定箱的内侧活动连接有第二连接带，所述处理箱的内侧壁固定安装有第一限位板。该应用于加工光学晶体的滚圆设备，通过设置第一连接带和第二连接带，当使用者在使用时，使用者首先调节电动滑盖向上滑动，从而使该装置具备方便对圆形光学晶体进行打磨处理的优点，方便了使用者使用。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于加工光学晶体的滚圆设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021881151.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213615636U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
郭培松
申请人 ：
福州市捷晶光电有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区建新镇盘屿路3号奥体阳光花园二期G-5#楼8层办公
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021881151.X
主分类号 ：
B24B5/04
IPC分类号 ：
B24B5/04 B24B5/50 B24B45/00 B24B41/02 B24B47/12 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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