二次包覆的金葱粉
授权
摘要
本实用新型公开了一种二次包覆的金葱粉，该二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层、保护层和/或相容层，其中所述金葱粉主体包括基材膜以及金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个。该二次包覆的金葱粉通过在金葱粉主体表面包覆颜料层、保护层和/或相容层，强化了颜色效果，减弱或消除了端面对整体效果的影响。同时表面的颜料层增加了端面耐酸碱性能，改善了颜料的性能。
基本信息
专利标题 ：
二次包覆的金葱粉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021881828.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212924868U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
林一中孙伟平陈福明
申请人 ：
林一中
申请人地址 ：
浙江省温州市泰顺县彭溪镇彭溪村内村
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
高迷想
优先权 ：
CN202021881828.X
主分类号 ：
C08J7/04
IPC分类号 ：
C08J7/04 C08J7/06 C08L67/02 C08L27/06 C08L23/06 C08L67/04 D06P1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/00
高分子物质成形制品的化学处理或涂层
C08J7/04
涂层
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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