实用新型涉及打孔装置技术领域，具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔装置，包括底座，底座上面设置有上框架和下框架，上框架和下框架通过连接架连接，下框架上设置有工作台和第二导辊，上框架下设置有激光发生装置，上框架和下框架之间设置有第一导辊；有益效果为：通过设置了、激光发射头和激光发生装置，使得线路板在进行打微孔的时候，可以根据实际情况进行调节微孔的大小，同时激光发生装置还增加了散热罩，使得再连续进行打微孔作业的时候，激光发生装置不会过热；通过设置了第一导辊和第二导辊，使得线路板在打微孔和传送的过程中不会发生偏移，同时第一导辊和第二导辊黏贴的橡胶条保证了线路板在传送的过程中不会被损伤。