一种印制电路板激光钻孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种印制电路板激光钻孔装置,包括支撑台、激光钻孔器、电动液压装置,所述支撑台的顶部表面上固定有加工台,所述加工台内部的侧壁上开槽并设有滑动槽,所述加工台的一侧安装有限位板,所述限位板的右端表面上固定有把手。本实用新型,印制时,将放置在限位板内部的电路板通过推动放置进加工台的内部,通过控制面板启动顶板上的激光钻孔器为电路板加工进行钻孔工作,而进行激光钻洞工作的同时将出风装置启动,出风装置启动时内部的风机发出风从制冷板上吹出,从而将激光钻孔后的电路板上的焦炭进行清洁,清洁的同时将激光钻孔后残留的余热进行散热,吹出的焦炭通过支撑台内部的滤网掉落在集尘箱中,从而方便进行后期整体清洁。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板激光钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021882726.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN212885783U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
沈方斌冯沌连俊明
申请人 :
江西中络电子有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区罗家塘路99号
代理机构 :
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐柳华
优先权 :
CN202021882726.X
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  B23K26/142  B23K101/42  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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