一种电脑壳体自动打磨设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电脑壳体自动打磨设备，属于电脑加工领域，其包括机架，所述机架一侧设置有机器人控制柜，所述机器人控制柜上连接有机械手，所述机械手端部连接有打磨头，所述机架包括电器箱和防护罩，所述防护罩安装于电器箱上方，所述防护罩内部与电器箱顶壁之间形成有加工室；所述防护罩上形成有加工门，所述加工室底壁上连接有加工座，电脑壳体放置于加工座上，所述打磨头由加工门处伸入加工室内并对加工座上的壳体进行打磨。本实用新型采用机器人取代人工对电脑壳体进行打磨，使产品质量和生产效率得到保证的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑壳体自动打磨设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021885589.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213106080U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
林子杰
申请人 ：
广泰精密科技（苏州）有限公司;广泰精密冲压（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道汤浜路15号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
黄新民
优先权 ：
CN202021885589.5
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/02 B24B41/04 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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