一种电脑壳体自动打磨设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电脑壳体自动打磨设备,属于电脑加工领域,其包括机架,所述机架一侧设置有机器人控制柜,所述机器人控制柜上连接有机械手,所述机械手端部连接有打磨头,所述机架包括电器箱和防护罩,所述防护罩安装于电器箱上方,所述防护罩内部与电器箱顶壁之间形成有加工室;所述防护罩上形成有加工门,所述加工室底壁上连接有加工座,电脑壳体放置于加工座上,所述打磨头由加工门处伸入加工室内并对加工座上的壳体进行打磨。本实用新型采用机器人取代人工对电脑壳体进行打磨,使产品质量和生产效率得到保证的效果。

基本信息
专利标题 :
一种电脑壳体自动打磨设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021885589.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN213106080U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
林子杰
申请人 :
广泰精密科技(苏州)有限公司;广泰精密冲压(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖街道汤浜路15号
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
黄新民
优先权 :
CN202021885589.5
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B41/02  B24B41/04  B24B55/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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