一种电子器件加工厂房建造用地脚梁结构
授权
摘要
本实用新型涉及工厂房建筑结构技术领域，且公开了一种电子器件加工厂房建造用地脚梁结构，包括第一地梁杆，第一地梁杆的一端固定连接有第二地梁杆，第一地梁杆和第二地梁杆的正面均开设有多个大小相同的方形槽，第二地梁杆远离第一地梁杆一侧的顶部固定连接有连接杆，且连接杆远离第二地梁杆的一端活动套接有中空套，连接杆的一端延伸至中空套腔体的内部。该电子器件加工厂房建造用地脚梁结构，通过中空套、限位块、螺纹杆和齿条之间的相互配合，便于更好的对两个连接杆之间的间距进行调节，从而解决了两个连接杆之间的间距无法进行调节，进而导致多个第一地梁杆和第二地梁杆的组合件无法进行位置的调节，提高了两个连接杆的调节效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件加工厂房建造用地脚梁结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021886742.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213267970U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
郑勋
申请人 ：
江苏三进亲环境科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区五爱路78-501-1
代理机构 ：
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王清伟
优先权 ：
CN202021886742.6
主分类号 ：
E02D27/00
IPC分类号 ：
E02D27/00 E04C3/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D27/00
作为下部结构的基础
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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