系统级芯片以及智能穿戴设备

授权

摘要

本实用新型提供一种系统级芯片以及智能穿戴设备，系统级芯片包括电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均包括MCU；主控子系统、副控子系统以及功能子系统均通过总线与RAM连接；所述电源管理芯片用于RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统提供电源。本实用新型通过将电源管理芯片、RAM、主控子系统、副控子系统以及多个功能子系统集成于一个系统级芯片中，与利用多颗芯片实现相同的功能相比，不仅降低了功耗和成本，而且有效降低了PCB布板所需的空间，从而为智能穿戴设备提供了丰富的功能应用、低功耗、不受PCB布局限制以及低成本的解决方案。

基本信息

专利标题：

系统级芯片以及智能穿戴设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021893856.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-02

授权号：

CN212302476U

授权日：

2021-01-05

发明人：

饶国明张慧敏肖正飞陈波

申请人：

展讯通信（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区自由贸易区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

杨东明

优先权：

CN202021893856.3

主分类号：

G06F15/78

IPC分类号：

G06F15/78