一种用于半导体加工的铜线机气体自动比例调节设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体加工的铜线机气体自动比例调节设备，包括机体、连接在机体外侧壁上的调节机构，以及控制调节机构的控制主机，机体内部设置密封腔，密封腔内设置多个进气喷头；调节机构包括第一存储罐、第二存储罐和混合罐，第一存储罐与混合罐之间通过第一进气管道和第二进气管道连接，第一进气管道上设置第一进气阀和第一计量器，第二进气管道上设置第二进气阀；第二存储罐与混合罐之间通过第三进气管道和第四进气管道连接，第三进气管道上设置第三进气阀和第二计量器，第四进气管道上设置有第四进气阀；混合罐内设置有打散风机以及第一气体检测仪。本实用新型对气体混合量进行实现精准调节，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体加工的铜线机气体自动比例调节设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021896244.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213790999U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
于明涛章圣武杨洋原宗庆
申请人 ：
威海银创微电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市环翠区嵩山路106-3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021896244.X
主分类号 ：
B01F3/02
IPC分类号 ：
B01F3/02 B01F15/04 B01F15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
B01F3/00
混合，例如，按被混合的相来分散，乳化
B01F3/02
气体与气体或蒸气
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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