一种清洗机构以及研磨机
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种清洗机构以及具有该清洗机构的研磨机，本实用新型的清洗机构包括吹气组件和清洗台，其中清洗台上设置有连接第一转动驱动机构的安装板，安装板的周侧设置有挡板，挡板上设置有喷水枪，并且喷水枪朝向安装板的中心，已研磨的晶圆通过机械手移送至清洗台时先经过吹气组件吹除附着在晶圆下表面的磨屑，保证晶圆能够平整地放置在安装板上并随安装板转动，喷水枪朝向晶圆的中心喷水，并且晶圆随安装台自转，使得清洗水在晶圆的表面因离心力作用甩出而带走附着在晶圆表面的磨屑，同时采用挡板避免水渍飞溅而影响车间环境。
基本信息
专利标题 ：
一种清洗机构以及研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021897113.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212625510U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
吴俊向宏阳
申请人 ：
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏西三路8号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021897113.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B24B37/10 B24B37/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212625510U.PDF
PDF下载
