一种晶圆研磨机构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种晶圆研磨机构，本实用新型的研磨台包括研磨板和转动板，研磨板用于放置晶圆，并且研磨板能够随转动板转动，而研磨头包括连接有主动转轴的研磨片，研磨片相对研磨台倾斜设置，在工作时研磨片与晶圆之间为点接触，进而能够提升研磨的稳定性，保证研磨的质量，避免晶圆外表面出现烧焦或破片的问题，并且研磨片和研磨板均能够转动从而能够在晶圆的表面形成弧线的研磨痕迹，能够减小晶圆磨削后的损伤深度，为后工序做好加工质量铺垫，还可以提高晶圆磨削加工表面层质量，消除表面应力，并且能够减少磨轮损耗，提高磨轮的寿命,节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆研磨机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021897451.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212886986U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
吴俊向宏阳
申请人 ：
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏西三路8号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021897451.7
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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