导电组件、显示面板、电子设备
专利权的保全及其解除
摘要
本申请提供了一种导电组件，通过设置基底，导电层设于基底的一侧以形成导电结构。修复层设于导电层靠近基底的一侧，和/或，修复层设于导电层靠近保护层的一侧。当导电层破裂时，部分修复层可在磁场的作用下进行移动，以填充导电层的破裂处，对导电层进行修复，使导电层与导电组件可继续正常使用。因此，本申请通过预先增设导电组件修复结构，有利于在使用过程中对导电组件出现的损坏在不拆卸导电组件的前提下进行快速修复，方便快捷，降低了维修难度，提高了使用寿命。进而提供了一种显示面板和电子设备。
基本信息
专利标题 ：
导电组件、显示面板、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021898760.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213424987U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
王帅
申请人 ：
深圳柔宇显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道丁山河路18号柔宇国际柔性显示基地
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021898760.6
主分类号 ：
H01L23/528
IPC分类号 ：
H01L23/528 H01L21/768 G09F9/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/528
互连结构的布置
法律状态
2022-05-31 ：
专利权的保全及其解除
专利权的保全IPC(主分类) : H01L 23/528
申请日 : 20200902
授权公告日 : 20210611
登记生效日 : 20220511
申请日 : 20200902
授权公告日 : 20210611
登记生效日 : 20220511
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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