一种晶圆加工用校正传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用校正传送装置，包括传送装置和第一水雾喷头，所述传送装置上设置有箱体，且传送装置进行支撑，同时传送装置，箱体顶部设置有第一电机，第二电机通过链条与传送装置中的传动结构连接，移动板设置在传送装置上，箱体内部顶端上安装有激光器，入口开设在箱体左端，进口开设在箱体右端，第一电机的输出轴通过联轴器与旋转轴连接，且旋转轴下端安装有毛刷杆，同时旋转轴和毛刷杆均设置在箱体内部；移动板上设置有支撑板和电动伸缩杆，且移动板上开设有凹槽。该晶圆加工用校正传送装置，在推板一端设置有第二复位弹簧，且第二复位弹簧一端设置有垫板具有对晶圆体进行校正且保护的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用校正传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901179.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212587469U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021901179.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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