骨研磨器
授权
摘要
本实用新型公开了一种骨研磨器，属于医疗器械技术领域，所述骨研磨器包括研磨套管、上盖、下盖和研磨轴，其中：研磨套管的内壁上设有沿轴向方向延伸的研磨齿；下盖设有用于收集研磨后的骨碎屑的容屑室；研磨轴的一端从上盖的中央穿过伸入下盖的定位盲孔，研磨轴上在靠近下盖的一侧设有研磨块，研磨块包括圆柱形研磨部和锥台形引导部，研磨轴的另一端位于研磨套管的外部且设有用于连接外部动力设备的动力接口。本实用新型能够快速高效的将骨颗粒研磨成粒度更小更均匀的骨碎屑，从而植入人体后能够大大提高骨愈合效果。
基本信息
专利标题 ：
骨研磨器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021904452.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213590569U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
黄广志董骧
申请人 ：
北京纳通科技集团有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区澄湾街9号院1号楼3层G347
代理机构 ：
北京市广友专利事务所有限责任公司
代理人 ：
张仲波
优先权 ：
CN202021904452.X
主分类号 ：
B02C2/10
IPC分类号 ：
B02C2/10 A61F2/28 A61F2/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C2/00
应用回转破碎机或圆锥破碎机的破碎和粉碎
B02C2/10
同轴运动的；贝尔破碎机
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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