一种热气式喷锡机辅助副导轨
授权
摘要
本实用新型公开了一种热气式喷锡机辅助副导轨，包括一结构主体，所述结构主体包括两组平行设置的固定横梁，两组所述固定横梁上对称设有多组均匀分布的辅助副导轨，所述辅助副导轨套设于所述固定横梁上；所述辅助副导轨包括副导轨座及副导轨固定块；所述副导轨座上设有与之垂直连接的连接片，所述连接片上设有向所述副导轨座一侧弯曲的钢丝，所述钢丝的表层套设有铁氟龙管；通过辅助副导轨的设置，当PCB板在锡炉里浸泡上锡后，PCB板经过风刀在热风的状态下刮掉PCB板上多余的锡时，可以辅助PCB板的摆动，不挡住风刀刀口的气流，不易沾锡，提高了PCB板面锡的平整，同时具有耐高温，喷锡质量好的优点，提高了PCB板的加工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种热气式喷锡机辅助副导轨
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021904683.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213596368U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
张清明
申请人 ：
东莞市正升自动精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇棠里大坑路1号1号楼106室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张勋
优先权 ：
CN202021904683.0
主分类号 ：
C23C4/123
IPC分类号 ：
C23C4/123 C23C4/06 C23C2/08 C23C2/20 C23C2/40 H05K3/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/123
喷镀熔融金属
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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