一种导通测试结构

授权

摘要

本实用新型涉及通信连接器技术领域，公开了一种导通测试结构，导通测试结构包括安装座和导通连接片；所述安装座相对的两侧均锯设有若干相互平行的连接槽，所述连接槽从所述安装座的顶面贯穿至所述安装座的底面；所述导通连接片设置于所述连接槽中。本实用新型的导通测试结构可以避免现有技术中隔片的累积误差，进一步提升导通连接片的安装精度，具有成品精度稳定和生产周期短的优点。

基本信息

专利标题：

一种导通测试结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021909521.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213091723U

授权日：

2021-04-30

发明人：

梁发年刘月敏

申请人：

广东金龙东创智能装备有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇横坑村百业工业城百业大道7号3楼

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

胡素莉

优先权：

CN202021909521.6

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/54 G01R31/66 G01R31/28