一种继电器用密封连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及继电器技术领域，具体涉及一种继电器用密封连接结构，包括陶瓷壳、连接台和托板，陶瓷壳的底端与连接台的顶端焊接，托板的顶端面朝上延伸出凸台，在装配状态下，连接台的底端面抵住托板，凸台的侧面抵住连接台的内侧面；连接台与托板之间采用激光焊接密封；与现有技术相比，连接台与托板之间采用激光焊接在横向方向上形成密封，焊接强度高，连接可靠，另外，托板朝上延伸出凸台，凸台的外侧面与连接台的内侧面激光焊接在竖直方向上形成密封，进一步提高连接台与托板之间的焊接强度，提高密封性能，保证继电器的工作稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种继电器用密封连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021910317.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213184122U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
唐俊平张井超刘冠甫王亚宾
申请人 ：
三友联众集团股份有限公司;天津航空机电有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖中心二路27号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈柏陶
优先权 ：
CN202021910317.6
主分类号 ：
H01H50/02
IPC分类号 ：
H01H50/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/02
底座；外壳；盖
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
