本实用新型公开一种喷嘴和喷嘴系统，用于向半导体设备中的工艺腔输送气体，所述喷嘴设有第一匀气腔、多个第一送气通道和多个第二送气通道，所述第一匀气腔位于所述喷嘴中，多个所述第一送气通道和多个所述第二送气通道均环绕所述喷嘴的轴线设置，各所述第一送气通道的一端均用于与第一气源连通，各所述第一送气通道的另一端均与所述第一匀气腔连通，各所述第二送气通道的一端均与所述第一匀气腔连通，各所述第二送气通道的另一端均用于与所述工艺腔连通。上述喷嘴可以解决目前喷嘴中因不同的边缘进气孔与送气孔之间的间距不同，导致不同的边缘进气孔内的流量不同，造成工艺腔内的工艺气体的分布均匀性仍相对较差的问题。