一种端子结构及音圈马达的驱动组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种端子结构及音圈马达的驱动组件，其属于电连接器技术领域，端子结构包括接触部，所述接触部上设有至少两个触点；焊接部；连接部，所述连接部的一端连接于所述接触部，所述连接部的另一端连接于所述焊接部。本实用新型提供的端子结构及音圈马达的驱动组件，能够具有较大的传输通道，还具有较高的传输信号的可靠性、稳定性和信号传输效率，且通过设置两个焊接脚，且两个焊接脚之间形成凹陷，增大了焊接部与PCB板接触的面积，保证了焊接部与PCB板焊接的品质，提高了焊接部与PCB板的结合力。

基本信息

专利标题：

一种端子结构及音圈马达的驱动组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021912763.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN212783838U

授权日：

2021-03-23

发明人：

许得明陈和林张学齐

申请人：

昆山联滔电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

刘臣刚

优先权：

CN202021912763.0

主分类号：

H01R4/58

IPC分类号：

H01R4/58 H01R12/55 H02K11/00 H02K11/33 H02K41/035 H02K5/22