胶垫的双工位自动供料装置

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摘要

本实用新型公开了一种胶垫的双工位自动供料装置，包括底座与底板，所述底座的顶部固定安装有振动盘，所述振动盘的出料端固定安装有料道一，所述底板顶部的一侧固定安装有支架，所述支架的顶部固定安装有直震器。该胶垫的双工位自动供料装置，通过底座、振动盘、料道一、支撑条、料道二、直震器、支架、底板、供料结构、竖板、错位气缸、凸板、限位块、供料板、活动板、第一供料槽与第二供料槽的配合使用，采用振动盘与直震器的设计，有助于确保供应物料不会出现卡料的情况，同时，采取双工位供应方式，减少供应时间，供应效率得到大大的提升，有效的提高了生产效率，保证了物料供应的持续性和稳定性，也有利降低人工的操作成本。

基本信息

专利标题：

胶垫的双工位自动供料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021913086.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN213140260U

授权日：

2021-05-07

发明人：

郑德章刘伟通

申请人：

惠州中科德轩智能科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园民盛路3号民营科技园12号厂房第一层东侧

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202021913086.4

主分类号：

B65G27/16

IPC分类号：

B65G27/16 B65G27/04