一种线路板化金专用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板化金专用治具，包括由X向横杆、Y向横杆及Z向竖杆连接构成的边框；下层的两根X向横杆之间设置有平行于两侧Y向横杆的底托杆，底托杆的上侧等间距开设有底卡槽；同侧两根Z向竖杆之间设置有平行于Y向横杆的横支杆；横支杆的内侧等间距设置有侧卡块，相邻侧卡块之间的侧卡槽与底卡槽在X向上一一对应；每个侧卡块的自由端部均设置有贯通的Z向穿孔，Z向穿孔内穿设有两端固定于同侧上下两根Y向横杆上的铁氟龙绳；边框的外侧设置有挂钩。该实用新型通过两侧及底边的三边卡槽定位方式对柔性线路板进行固定并通过侧边的铁氟龙绳进行线性隔离，提升了铜面化镍置换反应的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板化金专用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021922221.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213172568U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
车雪龙
申请人 ：
恒赫鼎富（苏州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021922221.1
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 H05K3/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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