本实用新型公开了一种通信设备用半柔电缆镀银铜线内导体，涉及到通信配件领域，包括铜导体和保护壳，所述铜导体的周侧上设置有镀层，所述镀层的具体材料为金属锡，所述镀层的周侧固设有加强层，所述加强层上设置有束缚层，所述束缚层的周侧内壁上开设有多个卡槽，所述加强层的周侧上固设有多个卡块，多个所述卡块分别与多个所述卡槽相卡接，所述保护壳包括绝缘层和耐磨层。本实用新型通过镀层的设置，可以提高内导体的耐蚀性和抗氧化性，使得内导体可以保持良好导电性能，通过绝缘层和耐磨层的设置，绝缘层能够防止内导体与外界接触造成漏电、短路、触电等事故发生，耐磨层具有耐磨和防腐蚀性能，可提高内导体的使用寿命。