一种超声波焊接机的施焊机构
授权
摘要
本申请涉及超声波焊接机技术领域，尤其是涉及一种超声波焊接机的施焊机构，其包括升降块和焊接组件，焊接组件包括安装块和连接于安装块的焊具，安装块与升降块之间沿焊具的长度方向滑移连接，且安装块可滑移脱离升降块；安装块与升降块之间设有限位组件，限位组件用于使安装块与升降块保持相对固定。本申请中的焊具便于供工作人员进行拆装。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接机的施焊机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021922973.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213135413U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
谭海耿杨文龙
申请人 ：
深圳市深发源精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四西部工业区3栋1楼F区、2楼F区、3楼F区
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202021922973.8
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
