低失真宽频复合耳机音膜
授权
摘要
一种低失真宽频复合耳机音膜，从上至下依次具有上层振膜、中部阻尼胶及下层振膜；上层振膜与下层振膜的厚度相同；中部阻尼胶的厚度大于或等于上层振膜的厚度的3倍。如此使得结构强度增大、悬边支撑更稳定、失真度较小、音效较好、质量提高。
基本信息
专利标题 ：
低失真宽频复合耳机音膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021923274.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN213094475U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
郑平
申请人 ：
嘉善宇达电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道铁南路6号2幢201室
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202021923274.5
主分类号 ：
H04R7/06
IPC分类号 ：
H04R7/06
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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