一种晶圆垫片
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆垫片，用于填充收纳晶圆的晶圆包装盒，包括横截面尺寸与所述晶圆包装盒的收纳腔的横截面尺寸相适配的盘状本体；所述盘状本体为塑料制品；所述盘状本体包括与所述晶圆抵接的第一支撑台、以及与所述晶圆抵接且设置在所述第一支撑台外周并与所述第一支撑台间隔设置的多个第二支撑台；多个所述第二支撑台沿所述第一支撑台的外周间隔设置。该晶圆垫片可有效填充晶圆包装盒中的大部分空间，并且可降低晶圆的包装成本，且可减少与晶圆的接触面积，可减少与晶圆产生摩擦，进而可避免污染晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021925960.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213650323U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
邱摩西何江波
申请人 ：
义柏应用技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街1号1栋厂房101-301，2栋厂房101-501，3栋厂房101-501，4栋厂房101、401、501，第五栋101-401、701-801及12号1栋，2栋，3栋
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
林俭良
优先权 ：
CN202021925960.6
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D81/05 B65D85/48 B65D85/86 B08B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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