一种晶圆切割机构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机构，包括：基座，可沿竖向上下移动；至少一个切割轮，切割轮连接有转动主轴，切割轮随基座上下移动以靠近或远离晶圆；清洗组件，设置在基座位于切割轮的前方，包括清洗水管，清洗水管的前端设置有第一出水口，清洗水管的侧部设置有第二出水口，第一出水口朝向晶圆，第二出水口朝向切割轮；本实用新型的晶圆切割机构的清洗水管上开设有第一出水口和第二出水口，第一出水口朝向晶圆，能够清洗附着在晶圆表面的粉尘，避免粉尘影响切割质量和后续封装的质量，并且第二出水口朝向切割轮，能够有效冷却切割轮，保证晶圆的切割质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926447.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213593321U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
吴俊周永建
申请人 ：
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏西三路8号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021926447.9
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
