集成电路穿管辅助装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种集成电路穿管辅助装置，所述集成电路穿管辅助装置包括底槽。所述底槽包括相邻设置的导流区和对接区。所述导流区包括导流平面部与自所述导流平面部延伸向下的导流沟槽部。所述对接区包括对接平面部与自所述对接平面部延伸向下的对接沟槽部。
基本信息
专利标题 ：
集成电路穿管辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021927867.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212648196U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
艾丽丽
申请人 ：
苏州日月新半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202021927867.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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