HSC串行总线主机通讯控制板
授权
摘要
本实用新型公开了HSC串行总线主机通讯控制板，所述主机通讯控制板由三个SFP光纤通讯模块、核心通讯处理单元、PCI‑E接口、BLVDS接口、本地设备接入检测、辅助处理器单元和供电单元组成，该所述主机通讯板设计了三个光纤通讯接口，采用SFP模块插座，采用单模千兆SFP光纤模块与其他远程的串行总线通讯板进行互联通讯，且所述核心通讯处理单元由10M04SCE144 FPGA完成。该HSC串行总线主机通讯控制板，运行在计算机上的控制软件通过HSC数据通讯驱动程序与主机通讯控制板通讯，控制软件通过查询主机通讯控制板获取与该卡连接的所有设备信息，并通过主机通讯控制板访问指定的控制板卡，主机通讯控制板还设有辅助处理器，便于处理大量计算的任务。
基本信息
专利标题 ：
HSC串行总线主机通讯控制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021929536.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212875827U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
崔坤新徐慧伟
申请人 ：
无锡龙新机电工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区通扬路280-1号1318、1320室
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202021929536.9
主分类号 ：
H04L12/40
IPC分类号 ：
H04L12/40 H04B10/25 G06F13/40
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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