一种扩张机顶盘
授权
摘要
本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种扩张机顶盘，其特征在于，包括圆盘状的顶盘本体，所述顶盘本体的上盘面呈向上拱起的弧形，所述顶盘本体内部设有呈螺旋状的电热丝，所述电热丝贴附在所述顶盘本体的上盘面的内侧，所述电热丝至少螺旋三圈。通过将顶盘的上盘面设置成稍微向上拱起的弧形，能够避免顶盘偶尔的下凹现象，从而避免膜片上贴附的产品(晶片)变形；将呈螺旋状的电热丝设置成至少螺旋三圈，能够使其在顶盘内分布更加均匀，传热更加均匀，从而使上盘面对膜片加热更加均匀，防止因加热不均而导致膜片扩张变形。
基本信息
专利标题 ：
一种扩张机顶盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021930707.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212587462U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
刘光辉李飞
申请人 ：
浙江美迪凯现代光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市产学研工业园科技大道
代理机构 ：
杭州华知专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张德宝
优先权 ：
CN202021930707.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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