一种焊带表面涂锡层厚度控制装置

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摘要

本实用新型提供了一种焊带表面涂锡层厚度控制装置，包括支撑装置、冷却装置和去锡毡，支撑装置包括支撑装置本体和支撑装置内腔，去锡毡设置于支撑装置内腔并形成能够供外部涂锡焊带通过的通道；冷却装置设置于支撑装置本体内，冷却装置能够冷却去锡毡和通过去锡毡的外部涂锡焊带，本实用新型公开的焊带表面涂锡层厚度控制装置，能够准确迅速的刮除圆形或异形涂锡焊带表面附着的多余锡液，获得涂锡层厚度均匀、尺寸精准的涂锡铜带；同时，控制涂锡层厚度效果不受涂锡焊带移动速度影响，适用于常规和高速光伏焊带生产线，可显著提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种焊带表面涂锡层厚度控制装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021933649.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN213196025U

授权日：

2021-05-14

发明人：

金光耀谷月峰陈维高海

申请人：

晶澜光电科技（江苏）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山区和惠路8号

代理机构：

北京市盈科律师事务所

代理人：

陈晨

优先权：

CN202021933649.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 H01L31/05