芳纶编织加强耐高温硅橡胶电缆
授权
摘要
一种芳纶编织加强耐高温硅橡胶电缆，包括线芯、包覆在线芯外的半导体隔离包带、芳纶编织层、第一高强度高抗撕硅橡胶层和第二高强度高抗撕硅橡胶套。第一高强度高抗撕硅橡胶层设在半导体隔离包带和芳纶编织层之间，第二高强度高抗撕硅橡胶套设在芳纶编织层外。其中，线芯为国标规定的第六类细软镀锡铜丝，第一高强度高抗撕硅橡胶层和第二高强度高抗撕硅橡胶套的厚度相等。本实用新型结构简单、加工制造容易，使用性能佳，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
芳纶编织加强耐高温硅橡胶电缆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021935255.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212934178U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
陈长磊刘凤华娄永超闵济云尹本群黄成志
申请人 ：
浙江万马股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街896号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202021935255.4
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/04 H01B7/28 H01B7/02 H01B7/29 H01B7/18 H01B3/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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