一种用于晶圆加工的轴心定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种用于晶圆加工的轴心定位装置，包括载片台，载片台上开设有以载片台的中轴线为阵列中心呈环形阵列设置的至少三条滑槽，滑槽内均滑动连接有滑块，滑块的顶部上均设有定位块；载片台内部设有以载片台的中轴线为阵列中心呈环形阵列设置的第一锥齿轮，第一锥齿轮的齿座部均接有呈水平设置的丝杠，丝杠一端与第一锥齿轮的齿座部固接在一起，另一端与载片台的内侧壁转动连接在一起，丝杠上均设有丝杠螺母和连接块，连接块的顶部与其所在丝杠对应的滑槽内接有的滑块的底部固接在一起，第一锥齿轮上均接有用于带动所有第一锥齿轮运动的传动组件；本实用新型具有定位准确、花费时间短、工作效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆加工的轴心定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021938108.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213424962U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
刘加美曹芳刘俊呈
申请人 ：
南京禅生半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202021938108.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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