一种防水型手机音量键结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水型手机音量键结构，涉及到手机附件技术领域，包括手机壳体，所述手机壳体外侧开设有音量键槽，所述音量键槽内壁上嵌套设置有框形密封套；所述框形密封套一侧设置有环形垫圈以及框形密封套外侧设置有防水胶槽，所述框形密封套内侧设置有橡胶密封板，所述框形密封套、环形垫圈和橡胶密封板一体成型设置。本实用新型具有良好的防水性能，可以有效避免外界的水汽或液体水通过结构本身进入到手机壳体内部与电气元件发生接触。
基本信息
专利标题 ：
一种防水型手机音量键结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021939641.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212627987U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李峰
申请人 ：
深圳市丰泽昕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路6号润腾上排工业区E栋厂房五层
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202021939641.0
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/23
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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